第二期:百融云创、每日互动等AI大模型公司招聘大语言模型算法工程师等岗位|人才留言板

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中国自动驾驶的分水岭时刻

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最后,这三个环节——先进制程、HBM、先进封装——共同构成了AI芯片物料成本的主体,且每个环节都被极少数供应商垄断。本土GPU设计企业即使实现技术追赶,仍将面临相同的供应链困境。流片需要依赖台积电或三星(或国内尚在发展的先进制程产线),HBM目前主要依赖韩国供应商,先进封装同样是台积电的领地。这意味着国产GPU的物料成本短期内很难低于英伟达,甚至可能因采购规模较小、议价能力较弱而更高。

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